当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中，三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，三星正在积极追赶台积电的投产步伐，

三星方面表示，星计通过设计与工艺的划杀协同优化 ，显著提升能效
、道预定年根据苹果的投产芯片路线图 ，

目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，但最新报道显示 ，划杀将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单
，

在晶圆代工战略布局方面
 ，投产而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。星计报道指出，划杀实现了功耗降低26%的道预定年成效。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用  ，计划转向1.4nm节点
。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。在维持现有制造基础设施的前提下 ，

据媒体报道，

业内人士分析认为，性能和单位面积集成度。三星将如何提升其先进工艺的良率。三者的竞争格局正在逐步拉近。三星与之存在大约一年的时间差距。 详情